DLC Complete Machine
HiPIMSによる水素フリーICF成膜装置
低温で平滑・高硬度水素フリーのta-C膜(TYPE I)から、超高速での水素フリーカーボン膜(TYPE Ⅴ)の成膜も可能。
ナノテック独自のHiPIMSと イオン源を備えた DLC Complete Machine は、DLC分類のすべて(TYPE Ⅰ~Ⅵ)の膜の成膜が可能です。
※ HiPIMS:High Power Impulse Magnetron Sputtering
(大電力パルススパッタリング)
特許取得済
DLC Complete Machineの可能性は無限大 !
小型のバッチ型実験からRoll to Roll成膜装置も販売しています。
装置仕様
機種 | DCM330 | DCM500 | DCM800 | DCM1000 |
真空槽(mm) | 330W×330D×410H | 500W×500W×600H | φ800×650H | φ1000×900H |
基板ホルダー | 製品形状に応じて特注製作 | |||
放電システム | 超高密度プラズマ生成用カソード、イオン源 | |||
到達圧力 | 6.7E-4Pa以下 | |||
排気速度 | 6.7E-3Pa以下まで30分以内 | |||
基板加熱機構 | オプション(シースヒーター、ランプヒーター等) | |||
スパッタリング カソード電源 |
MAX 1,100V 60kW (大電流パルス電源) | |||
装置制御 | レシピ画面設定による完全自動運転 | |||
排気系 | ターボ分子ポンプ + ロータリーポンプ |