導電コーティングの原理

真空中において弊社特許の特殊なイオン源により、原料ガスとドーピング用ガスNano-Xをイオン化し、適正にドーピング元素量を制御することで活性化されたドーピング元素Xがカーボンと結合し、摩擦係数が低く、高硬度である導電性ICFを生成されます。これにより従来では不可能であった高硬度と導電性の両立に成功しました。

導電コーティングの用途

・各種電極部品への保護膜

・電子放出材料

・帯電防止用保護膜

 

導電コーティングの仕様

低 効 率 ：10^-2〜10³Ω・cm(4深針法)

硬　　　度：1,000〜2,500HV(ナノインデンテーション法)
摩擦係数：0.1〜0.25(ボールオンディスク法)
膜　　　厚：標準　0.1〜2μm

適用材質：Siウエハ、超硬合金・SKH・SKD・SUJ2・SUS、ガラスなど基材により中間層の成膜が必要になります。

コートサイズ：Φ80×80mm 以内

※上記の値は、石英ガラスの上における実験データです。コーティング品の形状・材質などで仕様は若干の変動があります。また、上記製品は特許申請済みです。