DLC Complete Machine
HiPIMSによる水素フリーICF成膜装置
低温で平滑・高硬度水素フリーのta-C膜(TYPE I)から、超高速での水素フリーカーボン膜(TYPE Ⅴ)の成膜も可能。
ナノテック独自のHiPIMSと イオン源を備えた DLC Complete Machine は、DLC分類のすべて(TYPE Ⅰ～Ⅵ)の膜の成膜が可能です。
※ HiPIMS：High Power Impulse Magnetron Sputtering
（大電力パルススパッタリング）
特許取得済
DLC Complete Machineの可能性は無限大 ！
小型のバッチ型実験からRoll to Roll成膜装置も販売しています。
装置仕様
| 機種 | DCM330 | DCM500 | DCM800 | DCM1000 |
| 真空槽(mm) | 330W×330D×410H | 500W×500W×600H | φ800×650H | φ1000×900H |
| 基板ホルダー | 製品形状に応じて特注製作 | |||
| 放電システム | 超高密度プラズマ生成用カソード、イオン源 | |||
| 到達圧力 | 6.7E-4Pa以下 | |||
| 排気速度 | 6.7E-3Pa以下まで30分以内 | |||
| 基板加熱機構 | オプション（シースヒーター、ランプヒーター等） | |||
| スパッタリング カソード電源 |
MAX 1,100V 60kW （大電流パルス電源） | |||
| 装置制御 | レシピ画面設定による完全自動運転 | |||
| 排気系 | ターボ分子ポンプ ＋ ロータリーポンプ | |||
