コーティング装置 PSII方式マルチPVD成膜装置
真空とプラズマを利用し、様々な材料に薄膜や改質層を成形し、付加価値を高める装置を製造。ユーザーのニーズに合う多種、 多様な真空装置のカスタマイズ製作を行います。
PSII方式マルチPVD成膜装置 ＜NPSシリーズ＞
イオン化蒸着法によるDLC成膜を基本として、幅広いアプリケーションに対応すべく新開発のPSII電源を標準で搭載し、その放電パラーメータによるDLC膜の塑性制御を容易にし、更に多層膜や複数の原料を使用してドーピング成膜をすることで、全く新しい特性のDLC膜も処理が可能。量産用生産機から開発を目的とした実験機と、あらゆる用途に適応します。
PSII方式マルチPVD成膜装置 仕様
| 機種 | NPS-500 | NPS-800 | NPS-1000 |
|---|---|---|---|
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真空槽(mm)
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500W×500W×600H | φ800×650H | φ1000×900H |
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有効エリア(mm)
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φ200×200L | φ500×200L | φ600×500L |
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基板ホルダー
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自公転式（製品形状に応じて特注製作可能） | ||
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搭載可能システム
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PSII電源（標準）、DLCイオン源（イオン化蒸着源） | ||
| スパッタリング、イオン注入源 | |||
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到達圧力
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6.7E-4 Pa以下 | ||
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排気速度
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6.7E-3 Pa以下まで30分以内 | ||
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基板加熱機構
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オプション（シースヒーター、ランプヒーター等） | ||
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基板バイアス
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MAX 20kV 500mA 0.2～2ｋＨｚ DUTY5～50％ | ||
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装置制御
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レシピ画面設定による完全自動運転 ※一部複合型は除く | ||
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排気系
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ターボ分子ポンプ ＋ ロータリーポンプ | ||
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所要電力
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3φ 200V 15ｋVA～ | 3φ 200V 25ｋVA～ | 3φ 200V 30ｋVA～ |
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設置面積（Ｍ）
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2.5W×3.0D×2.5H | 3.0W×4.0D×2.5H | 4.0W×4.0D×2.5H |
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冷却水
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3kgf／cm2 20～40L／min | ||
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圧縮空気
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6kgf／cm2 以上 | ||
