コスト削減、省エネ、耐久性、寿命向上に役立つ各種コーティングでお客様のニーズに合わせた表面処理を少量サンプル試作から大量生産まで幅広い受託加工に対応しています。
コーティング受託加工
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膜厚、硬度、密着性やその他の機能性など、お客様それぞれの特殊な用途やご要望に応じて、コーティングをカスタマイズして提供します。既存のコーティングの掛け合わせ（ハイブリッド）の実績もあります。 |
受託研究・共同研究などのお問い合わせもご連絡ください。
ナノテックグループでは、バイオ・材料物性評価・弱電機器の安全性試験・EMC試験も行っています。
真空中では従来のDLC の摩擦係数は0.5～0.6 でしたが、カスタマイズ膜は0.04 を達成しました。
| Sample name | Thickness (μm) |
Hardness Hit (MPa) |
Young modules Eit(GPa) |
| 従来DLC（P-CVD) | 1.87 | 24295 | 223 |
| 真空部品用の カスタマイズ膜 |
3.38 | 12603 | 83 |
図 ボールオンディスク法による摩擦摩耗試験結果
《真空部品用カスタマイズICF 仕様》
膜 厚：２～３μｍ
硬 度：約HV1,200
難成膜材である絶縁物（セラミックやガラス）基板上への耐摩耗性を目的とした保護膜としての利用や、非球面レンズ金型等への耐久性付与を目的としたカスタマイズ膜です。
負パルスバイアスイオンームプレーティング法（Negative Pulse Biased Ion Beam Plating ；以下PIBPと称す）による構造制御とドーピングにより新たに絶縁物であるセラミック基材上に高密着性と低摩擦と高硬度を両立するセラミック部品用ICFを開発しました。
硬度は、ナノインデンテーション法による測定で1500HV以上であり高硬度を維持しています。
従来のDLCは、図1に示す様にセラミック基板のチャージアップにより密着性が不足でしたが、パルスバイアスによりチャージアップを防ぎさらに応力緩和されているため従来DLCよりも密着性が向上しました。摩擦摩耗試験結果でも剥離せず低摩擦係数（従来DLCよりも低い0.08）を示しております。
図 ボールオンディスク法による摩擦摩耗試験結果（Al2O3 基板上）
《セラミック部品用カスタマイズICF 仕様》
コート条件：片面処理
膜 厚：0.1～0.3μm
硬 度：約HV1,500
摩擦係数：0.1 以下
特殊な表面改質技術によりステンレス基材とDLC の界面を改質させ、従来の２倍近く密着性が 向上しました。真空装置内で、この特殊な基材表面改質の前処理からDLC コーティングを一貫して 処理を行うことができ、従来よりも高い密着性を実現しています。材質は、SKD11 やSKH51 など でも効果があることを確認しています。
以下は、従来のDLC と表面改質を行ったSUS304 基材の比較検証結果です。
１,表面改質+DLC
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| 20.02N Chipping | 27.74N 剥離 |
２,従来DLC
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| 10.36N Chipping | 12.97N 剥離 |
《ステンレス基材用高密着カスタマイズICF 仕様》
コート条件：片面重視
膜 厚：2.0μm
硬 度：約HV1,500
・印刷機用の親水膜
・セラミック素材への導電膜及び耐凝着膜
・樹脂基材へのDLC コーティング ．．．など
