DLCコーティング・表面処理・薄膜分析のナノテック株式会社

絶縁 ICFコーティング

コスト削減、省エネ、耐久性、寿命向上に役立つDLCとICFコーティングでお客様のニーズに合わせた表面処理を少量サンプル試作から大量生産の受託加工を行っています。

コーティング受託加工

絶縁性 ICF

絶縁性向上,高密着性

ドーピング技術と負パルスバイアスイオン化蒸着(PBIP:Pulse Biased Ion Plating)法により、絶縁性を向上させたICFを開発しました。
DLCから進化した高機能膜ICFは、導電性から絶縁性まで幅広く制御

抵抗率の制御が可能です。静電気対策・電極保護膜には導電性ICFが有用、耐食性・低摩擦・半田付着防止・高硬度と導電性を両立。

絶縁性ICF オーバーレンジ 標準DLC 7.62MΩ 導電性ICF 120.4Ω
負パルスバイアスイオン化蒸着法による硬さ及び絶縁性の制御

PBIP法は各種材料などへの成膜を可能にし、膜の構造を制御することで硬さを7~22GPaと大きな範囲で制御できるために、用途や基材に対応して選択することができます。これにより高い密着性と絶縁性を両立できます。

成膜条件と硬さの結果

パルスバイアス条件による硬さ制御

コロナサーフ(フランスHEF社製)を使用しコロナ放電により帯電させた試料の電荷保持時間

帯電性評価(電荷保持力)

保持時間が長く表面電荷が高いほど絶縁性が高いと判断でき、グラフでは絶縁性ICFが従来のDLCと比較して高い帯電性(電荷保持力)があることがわかります。

また、その保持時間も長く維持されています。

用途

 

電極保護膜

耐摩耗性の絶縁性保護膜

帯電用電極

仕様

 

抵抗率 1010~1014Ω/□
硬度 800~2,000HV(ナノインデンテーション)
膜厚 2~3μm
摩擦係数 0.1~0.25(ボールオンディスク法)

※上記の値は、Siウエハ上における実験データです。
コーティング品の形状・材質・中間層の有無などで若干の変動があります。

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