DLCコーティング・表面処理・薄膜分析のナノテック株式会社

DLC Complete Machine

HiPIMSによる水素フリーICF成膜装置

低温で平滑・高硬度水素フリーのta-C膜(TYPE I)から、超高速での水素フリーカーボン膜(TYPE Ⅴ)の成膜も可能。

ナノテック独自のHiPIMSと イオン源を備えた DLC Complete Machine は、DLC分類のすべて(TYPE Ⅰ~Ⅵ)の膜の成膜が可能です。

※ HiPIMS:High Power Impulse Magnetron Sputtering
     (大電力パルススパッタリング)

特許取得済

DLC Complete Machineの可能性は無限大 !
小型のバッチ型実験からRoll to Roll成膜装置も販売しています。

装置仕様

機種 DCM330 DCM500 DCM800 DCM1000
真空槽(mm) 330W×330D×410H 500W×500W×600H φ800×650H φ1000×900H
基板ホルダー 製品形状に応じて特注製作
放電システム 超高密度プラズマ生成用カソード、イオン源
到達圧力 6.7×10-4Pa以下
排気速度 6.7×10-3Pa以下まで30分以内
基板加熱機構 オプション(シースヒーター、ランプヒーター等)
スパッタリング
カソード電源
MAX 1,100V 60kW (大電流パルス電源)
装置制御 レシピ画面設定による完全自動運転
排気系 ターボ分子ポンプ + ロータリーポンプ

 

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