DLCコーティング装置・表面処理・薄膜分析のナノテック株式会社

高密着性,低摩擦,高硬度

負パルスバイアスイオンームプレーティング法（Negative Pulse Biased Ion Beam Plating ；以下PIBPと称す）による構造制御とドーピングにより新たに絶縁物であるセラミック基材上に高密着性と低摩擦と高硬度を両立するセラミック部品用ICFを開発しました。

硬度は、ナノインデンテーション法による測定で1500HV以上であり高硬度を維持しています。

従来のDLCは、図1に示す様にセラミック基板のチャージアップにより密着性が不足でしたが、パルスバイアスによりチャージアップを防ぎさらに応力緩和されているため従来DLCよりも密着性が向上しました。摩擦摩耗試験結果でも剥離せず低摩擦係数（従来DLCよりも低い0.08）を示しております

用途としては、セラミック上への耐摩耗性を目的にした保護膜としての利用や非球面レンズ金型の耐久性向上があります。