表面分析
簡易膜厚測定器により、膜厚の測定を行います。
高抵抗測定法(2重リング法)
二重のリング状の電極を持つプローブと表面に敷く電極からなる。 表面抵抗率を測定するときは、内側リング、外側リングが電極となり、裏面電極がガード電極となる。 ps=R×RCF(S) 体積抵抗率を測定するときは、裏面電極、内側リングが電極となり、外側リングがガード電極となる。 ※RCF(V):体積抵抗率計算係数 補正係数はプローブの刑によって決まる。 ※ガード電極の存在により電流の漏れが抑えれられる。 |
高抵抗の体積抵抗率測定では、基板・薄膜にまたがった部分の抵抗値を測定して算出することになるため、体積抵抗率の低い金属基板を用いてのみ測定が可能となる。 また、薄膜の膜厚が薄すぎると基板の抵抗の影響を受けるので注意が必要である。 高抵抗の表面抵抗率を測定する場合も薄膜の膜厚と基板の影響を受ける。 例)高抵抗DLC薄膜の表面低抵抗率測定
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その他の注意
試料の絶縁破壊
試料表面が汚れていたり、過剰な電圧を印加
したりすると、絶縁破壊が起こる。
試料の特性が変化してしまうため、注意が
必要である。
→表面の汚れを除去し、初めは低い電圧から
測定を始める必要がある。